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深圳市旭森创电路科技有限公司

深圳市旭森创电路是一家主要生产HDI、Rigid-flex、FPC、陶瓷基板、高频、高精密多层电路板厂家。公司现有员工300多人，配备全自动化的生产及检测设备，核心设备总数达100余台，工程师40余人。产品广泛应用于汽车电子，工控，电源，安防，通讯设备，智能穿戴，医疗仪器，航空航天等领域。

公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产开发团队，产品覆盖1-36层HDI板、 1-18层软硬结合板、陶瓷基板、高频微波等特殊电路板，可PCB&PCBA一站式满足客户的多种需求。

我们始终秉承以客户为中心、以市场为导向的核心价值观，真诚合作、信守承诺，全力为全球客户提供高品质服务，努力实现与客户、合作伙伴的双赢，同时作为企业公民积极履行各种社会责任，致力于成为时代责任的践行者和社会文明的传播者。

生产工艺：DPC

成品板厚：氮化铝0.38mm、0.5mm

表面处理：沉银、沉金、镍钯金

备注：1519、1860、3570

企业实力：专注各类线路板研发、生产、销售、工程和服务领域，致力于为客户提供全方位的产品解决方案
生产设备先进：拥有全自动SMT线、3D-SPI（锡膏检测），配备AOI、X-RAY、BGA返修台、三防漆喷涂机、回流炉、波峰焊等先进设备，实现高度自动化，满足客户更短的交期需求。
质量控制能力：我们对每一件线路板产品都进行严格细致的质量检测而且遵循“精于品质，执着创新”的企业理念，公司取得了ISO9001:2015, ISO14001:2015, IATF16949:2016 和 ISO13485:2016等认证
专业团队：专业工程师可提供PCB电路板设计、元器件BOM清单及PCB原理图制作，快速PCB & FPC & PCBA打样及中小批量制作，24小时生产运作模式。
合作伙伴：值得信赖的 PCBA 合作伙伴，通过我们的精密 PCBA 制造增强您的产品，实现您的行业愿景，品质可靠，诚信经营，顾客至上。

钻孔机

钻孔是在基板上按客户资料，钻出所需的孔，使基板上下导通及便于插件使用

蚀刻流水线

先将残留在基板上的干膜用药水剥掉：再将已经剥掉的干膜下的铜用药水咬蚀掉;最后将基板铜面上的锡用药水（剥锡液）剥掉，外层线路就显现出来了

回流焊

回流焊广泛应用于表面贴装技术（SMT）的装配过程中，适用于焊接各类电子元件，包括电阻、电容、晶体管、集成电路

X-RAY

X射线技术用于检查和分析电子组件和印刷电路板（PCB）的内部结构，特别是对于表面贴装技术（SMT）和回流焊接等过程中可能出现的焊接缺陷

软硬结合板是由硬板（Rigid PCB）和软板（Flex PCB）压合而成的一种特种电路板，硬板和软板部分直接相连，消除了传统的板对板连接器，从而使得PCB设计更加紧凑精密和更好的电气性能。

目前软硬结合板主要应用于医疗，工控等领域以及高端智能手机和平板电脑等消费类电子，得益于软硬结合板出色的3D安装特性和高可靠的连接电气性能，越来越多的应用开始软硬结合板方案，比如最近几年火热的智能穿戴设备，AR/VR设备。

柔性电路板 FPC（Flexible Printed Circuit）是指柔性印刷电路，是一种将电路印刷在柔性基材上的电子组件。与传统的硬质印刷电路板（PCB）相比，FPC 具有可弯曲、可折叠、轻质、耐用等特点，因此在许多现代电子设备中广泛应用

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。多层FPC则是通过粘接片把多张单双面FPC通过高温压合在一起，然后通过钻孔沉铜电镀来实现不能线路层间的互联，由于材料多样且特性不同，工艺难度很高。

陶瓷基板是指以陶瓷材料为基体的电子基板，通常用于高性能和高可靠性电子设备中。陶瓷基板的独特特性使其成为一些应用场景的理想选择，包括高温、高频、高功率、耐腐蚀等。

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子，航天航空及军用电子组件、激光等工业电子。