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应用：工业控制
参数：8L、板厚2.0mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S: 101/127um：
结构：3-2F-3、飞尾结构
工艺：软板电镀、软板金手指、激光反控、机械控深、PI补强内压、NF PP混压、阻抗
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应用：工业控制
参数：4L、板厚1.6mm、电金16U”、通孔0.25mm、Min W/S: 200/265um
结构：1-2F-1 对称结构
工艺：软板电镀、槽孔、激光反深、机械控深、短槽
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应用：工业控制
参数：8L、板厚1.25mm、ENIG、通孔0.25mm、Min W/S：89/114um
结构：3-2F-3 对称结构
工艺：NF PP混压、激光反控、阻抗、机械控深
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应用：工业控制
参数：6L、板厚1.0mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S：127/101um
结构：1-2F-2F +1、HDI结构
工艺：二压HDI、填孔、定深钻，阻抗、激光控深
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应用：工业控制
参数：4L、板厚1.6mm、ENIG、通孔0.25mm、Min W/S：292/75um
结构：1-2F-1 飞尾结构
工艺：软板金手指、激光反控、阻抗、机械控深
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应用：工业控制
参数：8L、板厚1.2mm、ENIG、通孔0.35mm、盲孔0.1mm，Min W/S：74.3/115um，BGA300um
结构：1+(1-2F-1)+1 HDI+多层软板压合结构
工艺：二压、树脂塞孔、激光盲孔、激光反控、阻抗、机械正控
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应用：工业控制
参数：10L、板厚1.6mm、ENIG、通孔0.25mm、Min W/S：75/125um ，BGA:300um
结构：4-2F-4 对称结构
工艺：高TG、阻抗、激光反控、机械正控
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应用：无人机
参数：12L、板厚1.4mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S：102/101um ，BGA:254um
结构：5-2F-5 对称结构
工艺：高多层压合、多组阻抗、激光反控、机械控深开盖、树脂塞孔、点胶
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应用：车载
参数：6L、板厚0.6mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S：64/96um ，Bonding线：200
结构：2-2F-2
工艺：镍钯金、Wire bonding、阻抗、机械控
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应用：医疗电子
参数：4L、板厚0.37mm、ENIG、通孔0.15mm、盲孔0.1mm、Min W/S：65/110um
结构：1+2F+1 HDI
工艺：激光盲孔、激光控深、阻抗、金属半槽
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应用：智能穿戴
参数：4L、板厚0.85mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S：152/178um
结构：1-2F-1 对称结构
工艺：点胶、阻抗、V-cut、激光控深
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应用：智能穿戴
参数：4L、板厚0.8mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S：170/105um
结构：1-2F-1
工艺：软板电镀、软板半孔、阻抗、激光控深
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应用：穿戴类
参数：4L、板厚1.6mm、ENIG、通孔0.2mm、Min W/S：65/110um
结构：1-2F-1 对称结构
工艺：激光反控、阻抗、侧边金属槽、机械控深
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2L 工控类FPC
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2L FPC
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4L FPC
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4L 消费类FPC
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2L FPC
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层数：6
板材：TU872+Rogers4350
表面处理：沉金
板厚：2.4MM
最小孔：0.2MM
工艺：台阶+控深
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高速板
层数：24
板材：松下M6
表面处理：沉金
板厚：3MM
最小孔：0.25MM
线宽线距：3.5/3.5mil
工艺：盘中孔，背钻，控深阶梯，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6.5mil
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高速板
层数：12
板材：松下M6
表面处理：沉金
板厚：2MM
最小孔：0.2MM
线宽线距：4/4mil
工艺：1-2/1-3/1-4/9-12/10-12/11-12盲孔，树脂塞孔，阻抗
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HDI板
层数：10
板材：FR4
表面处理：沉金
板厚：1.2MM
最小孔：0.15MM
线宽线距：3/4mil
工艺：3-5/6-8/3-8埋孔，2阶叠孔HDI，树脂塞孔，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6mil
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产品名称：车灯
生产工艺：DPC
成品板厚：氮化铝0.38mm、0.5mm
表面处理：沉银、沉金、镍钯金
备注：1519、1860、3570
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产品名称：COB
生产工艺：LTCC
成品板厚：氧化铝 1.0mm
表面处理：LTCC+镍钯金
备注：/
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产品名称：LD激光热沉
生产工艺：DPC
成品板厚：氮化铝 0.25mm、0.38mm
表面处理：镀金+金锡
备注：线宽线距0.08mm
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产品名称：照明
生产工艺：DPC
成品板厚：氧化铝 0.38mm、0.5mm
表面处理：沉银、沉金、镍钯金
备注：3535、5050
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传感器 陶瓷基板
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传感器 陶瓷基板
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氮化硅 陶瓷基板
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定制 陶瓷基板
